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[实用新型]一种加固的柔性印刷电路板-CN201120564960.2有效
发明人：楼宇星 -专利权人：深圳市三德冠精密电路科技有限公司
申请日： 2011-12-30 - 公布日： 2012-10-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种加固的柔性印刷电路板，包括多层单面柔性印刷电路板、加固板，所述相邻单面柔性印刷电路板之间设有多个等距排列的加固板，该加固板通过粘接胶固定在单面柔性印刷电路板层与层之间，从而使单面柔性印刷电路板层与层之间形成空隙，进而使其多层柔性印刷电路板在弯曲时，电路不易折断，提高了多层柔性印刷电路板的弯曲次数。本实用新型加固的柔性印刷电路板结构设计合理，简单实用，多层柔性印刷电路板可以弯曲，电路不易折断，可提高多层柔性印刷电路板的弯曲次数，扩大柔性印刷电路板的应用范围和领域。
一种加固柔性印刷电路板

[发明专利]一种印刷电路板的散热结构-CN201910765490.7有效
发明人：庞峥嵘;边玉龙;赵益飞;张英杰;周林林;苏小满;黄强 -专利权人：深圳市双翼科技股份有限公司
申请日： 2019-08-19 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种印刷电路板的散热结构，包括多层印刷电路板本体、设置在多层印刷电路板本体一侧的大功耗区以及设置在多层印刷电路板本体另一侧的第一阻焊层，所述多层印刷电路板本体上避开电路以及大功耗区的位置处均匀开设有密集的散热孔其优点是：能够有效将多层印刷电路板内部中心区域的热量导出，从而确保多层印刷电路板整体的性能。
一种印刷电路板散热结构

[发明专利]一种印刷电路板压合结构以及多层印刷电路板-CN202111633444.5在审
发明人：黄晓玲;杨俊四;龙海平 -专利权人：深圳市深合达电子有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开的属于印刷电路板技术领域，具体为一种印刷电路板压合结构以及多层印刷电路板，包括底座、支撑板和顶板，所述支撑板固定安装在支撑板的两侧上端，所述顶板固定安装在支撑板的上端，还包括：压合组件，所述压合组件安装在顶板上；所述压合组件包括定位组件和电路板层，所述定位组件安装在底座的上端，所述电路板层设置在底座的上端，本发明有益效果是：通过对多层印刷电路板上侧设置压合组件，不仅可以对多层印刷电路板中间位置进行压合，而且还可以根据多层印刷电路板的尺寸，对多层印刷电路的边缘处进行压合，提高多层印刷电路的边缘处的压合效果，避免多层印刷电路的边缘处开口。
一种印刷电路板结构以及多层

[发明专利]一种柔性印刷电路板的制造方法-CN201310495707.X有效
发明人：丛国芳 -专利权人：溧阳市东大技术转移中心有限公司
申请日： 2013-10-21 - 公布日： 2017-01-18 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层柔性印刷电路板的制造方法，依次包括以下步骤（1）制作第一柔性印刷电路板；（2）制作第二柔性印刷电路板；（3）将第一柔性印刷电路板和第二柔性印刷电路板进行压合；（4）对完成在步骤（3）的多层柔性印刷电路板进行激光打孔；（5）在上述多层柔性印刷电路板不需要焊接电子元件的位置印刷防焊油墨；（6）将多层柔性印刷电路板采用激光切割工艺切割成预定的规格。
一种柔性印刷电路板制造方法

[实用新型]多层印刷电路板大电流导电测试装置-CN202223103053.5有效
发明人：孙静晨;刘常兴 -专利权人：广德三生科技有限公司
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了多层印刷电路板大电流导电测试装置，本实用新型涉及电路板检测技术领域，本实用新型拉杆在活动腔中运动，并带动着压板，使得压板的端部与空缺腔体发生转动，压板在进入到空缺腔体的同时，挤压着弧形弹簧，将多层印刷电路板装入到测试治具与弯折板形成的空腔中，压板复位使得压垫与多层印刷电路板的顶面紧密贴合，进而对多层印刷电路板的快速辅助固定，增加了多层电路印刷板在电流测试的稳定性，提高测试数据的准确性；当拉杆连接的压板与多层印刷电路板失去接触，直线气缸推动推板，通过推板表面的橡胶垫与多层印刷电路板的接触，避免多层印刷电路板端部在推动时的损伤，便于多层印刷电路板离开测试治具内部。
多层印刷电路板电流导电测试装置

[发明专利]一种多层印刷电路板的激光打孔方法及使用其的系统-CN201710019561.X有效
发明人：陈新;刘强 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2017-01-12 - 公布日： 2017-09-29 - 主分类号： B23K26/382 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层印刷电路板的激光打孔方法及使用其的系统，包括向多层印刷电路板打通孔过程步骤A1，在打孔工作台放置多层印刷电路板，并且所述多层印刷电路板的待打孔位置和飞秒/皮秒激光器对准，所述多层印刷电路板沿厚度方向从上到下设有所述多层印刷电路板的激光打孔方法包括向多层印刷电路板打通孔过程和向多层印刷电路板打盲孔过程，实现了对所述多层印刷电路板的智能化打孔，智能识别出打孔层数，自动快速准确地切换飞秒激光的打孔工艺参数，使加工出来的通孔的横断面平整
一种多层印刷电路板激光打孔方法使用系统

[发明专利]多层印刷电路板及其制造方法-CN201210495143.5在审
发明人：曾志;徐学军;田国;任威 -专利权人：深圳市五株科技股份有限公司
申请日： 2012-11-28 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明涉及一种多层印刷电路板的制作方法，该方法包括步骤：提供至少两张单层印刷电路板，所述单层印刷电路板包括基板以及设置在所述基板表面的铜层，所述基板为聚甲基丙烯酸甲酯材料制成；提供至少一粘合层，使所述单层印刷电路板与所述粘合层交替层叠设置；对所述单层印刷电路板和粘合层的层叠结构进行热压合，使所述至少两张单层印刷电路板被所述粘合层紧密粘合在一起，形成多层印刷电路板。本发明还提供一种在上述多层印刷电路板制作方法制作的多层印刷电路板。所述多层印刷电路板及其制作方法具有电气和机械性优良、适用范围广、成本低、制作方法简单的优点。
多层印刷电路板及其制造方法

[发明专利]应用于高功率密度充电的超快速瞬态响应交直流转换器-CN202010575932.4在审
发明人：黄培伦;陈佑民;林天麒;郑荣霈;于岳平;牛志强;张晓天;王隆庆 -专利权人：万国半导体国际有限合伙公司
申请日： 2020-06-22 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： H02M7/217 文献下载
摘要：本发明公开了一个充电器，包括外壳、第一多层印刷电路板(PCB)、第二多层印刷电路板和第三多层印刷电路板。所述的第一印刷电路板包括初级侧电路的至少一部分；所述的第二印刷电路板包括二次侧电路的至少一部分；所述的第三印刷电路板垂直于所述的第一印刷电路板和所述的第二印刷电路板，隔离耦合元件设置在第三印刷电路板上，所述的隔离耦合元件包括多层印刷电路板；所述的第一印刷电路板包括高压(HV)半导体封装，所述的高压(HV)半导体封装包括一个高压金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)芯片倒装在芯片基座上，所述的芯片基座的底面从成型封装的底面露出
应用于功率密度充电快速瞬态响应直流转换器

[发明专利]应用于高功率密度充电的超快速瞬态响应交直流转换器-CN202010575933.9在审
发明人：黄培伦;陈佑民;林天麒;郑荣霈;于岳平;牛志强;张晓天;王隆庆 -专利权人：万国半导体国际有限合伙公司
申请日： 2020-06-22 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： H02M7/217 文献下载
摘要：本发明公开了一个充电器，包括外壳、第一多层印刷电路板(PCB)、第二多层印刷电路板和第三多层印刷电路板。所述的第一印刷电路板包括初级侧电路的至少一部分；所述的第二印刷电路板包括二次侧电路的至少一部分；所述的第三印刷电路板垂直于所述的第一印刷电路板和所述的第二印刷电路板，隔离耦合元件设置在第三印刷电路板上，所述的隔离耦合元件包括多层印刷电路板；所述的第一印刷电路板包括高压(HV)半导体封装，所述的高压(HV)半导体封装包括一个高压金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)芯片倒装在芯片基座上，所述的芯片基座的底面从成型封装的底面露出
应用于功率密度充电快速瞬态响应直流转换器

[实用新型]一种多层印刷电路板镀金手指结构-CN201320598651.6有效
发明人：张亚锋;王忱;李加余 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2013-09-27 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开一种多层印刷电路板镀金手指结构，包括多层印刷电路板本体及环绕多层印刷电路板本体的工艺边，其特征在于：所述多层印刷电路板本体边缘设有镀金手指区以及至少一个镀金手指导电部，所述镀金手指区与镀金手指导电部通过设置在多层印刷电路板本体表层、镀金手指区外侧的引线连接；所述工艺边上设有导电的镀金手指辅助部，所述镀金手指辅助部与镀金手指导电部通过埋设在工艺边及多层印刷电路板本体内部的导线连通。本实用新型的多层印刷电路板结构简单，成本低廉，易于加工，性能稳定。使用本实用新型的多层印刷电路板镀金手指结构进行镀金手指工序，操作简单，镀金效果优良且工艺边表面无引线残留。
一种多层印刷电路板镀金手指结构

[发明专利]多层印刷电路板的制造方法-CN01111749.4无效
发明人：陈荣贵;郑裕强 -专利权人：神达电脑股份有限公司
申请日： 2001-03-19 - 公布日： 2002-10-23 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明有关一种多层印刷电路板的制造方法,用于将少层数印刷电路板制造出多层印刷电路板,它是利用锡球阵列(BallGridArray;BGA)的技术,将数个少层数印刷电路板加以接合而制造出多层印刷电路板,不仅可以减少制作时间
多层印刷电路板制造方法

[实用新型]多层印刷电路板-CN201220640498.4有效
发明人：徐学军;李春明 -专利权人：深圳市五株科技股份有限公司
申请日： 2012-11-28 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多层印刷电路板，该多层印刷电路板包括：至少两张单层印刷电路板，所述单层印刷电路板包括基板以及设置在所述基板表面的铜层，所述基板为聚甲基丙烯酸甲酯材料制成；至少一粘合层，所述印刷电路板与所述粘合层交替层叠设置；所述至少两张印刷电路板被所述粘合层紧密粘合在一起。所述多层印刷电路板具有电气和机械性优良、适用范围广、成本低的优点。
多层印刷电路板

[发明专利]一种多层可拆式印刷电路板-CN202111103361.5在审
发明人：牛桂平 -专利权人：牛桂平
申请日： 2021-09-22 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H05K7/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层可拆式印刷电路板，包括壳体：印刷电路板本体，所述印刷电路板本体等距堆叠设置于所述壳体的内部；散热机构，所述散热机构设置于所述壳体的内部后侧位置；拆卸机构，所述拆卸机构滑动连接于所述壳体的后侧端面上该多层可拆式印刷电路板能便于对其中的任一层进行快速的拆卸和安装，从而能够有效的提高多层印刷电路板的检修效率，且能便于对该多层印刷电路板的内部进行散热，从而提高该多层印刷电路板的使用寿命，并且能便于对该多层印刷电路板的表面进行防护
一种多层可拆式印刷电路板

[实用新型]一种多层柔性印刷电路板-CN201320539365.2有效
发明人：李庚桓 -专利权人：海阳比艾奇电子有限公司
申请日： 2013-08-30 - 公布日： 2014-01-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层柔性印刷电路板，属于电路板技术领域。所述一种多层柔性印刷电路板，包括多层单面柔性印刷电路板和加强板，所述相邻单面柔性印刷电路板之间设有多个等距排列的加强板，该加强板通过绝缘胶固定在单面柔性印刷电路板层与层之间。本实用新型结构设计合理，简单实用，加强板上设置通孔，实现了多层单面柔性印刷电路板层与层之间的相互连接，提高了多层柔性印刷电路板的使用效率，有效防止了电路板在弯曲时所导致的连接孔处电路接触不良的情况，扩大柔性印刷电路板的应用范围和领域同时，通孔中铆接空心铜针不仅替代了电镀的作用，而且提高了电路板的通风散热效果，简化了工艺流程，节省制作材料，降低了成本。
一种多层柔性印刷电路板

[发明专利]一种多层印刷电路板对位检测方法-CN201110268092.8有效
发明人：杨星明 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2011-09-09 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：一种多层印刷电路板对位检测方法，包括以下步骤：步骤1.在构成多层印刷电路板的每一层电路板层面上的非线路区域的相同位置设置有用于传递位置信号的金属块；步骤2.将电路板压合成多层印刷电路板；步骤3.压合后的多层印刷电路板经过周向铣边，使金属块部分暴露于多层印刷电路板的侧面；步骤4.对多层印刷电路板的侧面进行检测，检测的过程包括放大和测量：放大：检测金属块传递的位置信号并进行放大，测量：对放大后的信号进行位置信号测量，并判断构成多层印刷电路板的每一层电路板的对位精度
一种多层印刷电路板对位检测方法

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